芯片和科学法案正式成为法律

美国总统乔·拜登签署了芯片和科学法案，帮助公司在美国建立和扩大半导体制造。为拜登签署该法案成为法律铺平了道路。此举可能会导致企业在美国进行更多投资。

美国总统乔·拜登签署了芯片和科学法案，使之成为法律，以获得数十亿美元来帮助重振美国半导体行业。

芯片和科学法案是一项两党立法，拨出超过520亿美元，帮助公司在美国建立和扩大半导体制造。该法案于7月下旬在美国众议院获得通过，为拜登签署该法案成为法律铺平了道路。

拜登现在已经签署了这项法案，为公司获得资金铺平了道路。此举可能会导致企业在美国进行更多投资，特别是考虑到一些企业似乎一直在等待，看该法案是否会通过，然后再进行进一步投资。

与此同时，该法案势必加剧与中国的紧张关系，因为一个关键因素禁止接受资金的公司在中国扩大先进芯片制造。事实上，该法案将阻止公司扩大任何超过28纳米设计的先进技术的生产，这项技术已经有十多年的历史了。

只有时间才能证明芯片制造商是接受这笔资金，还是决定保留自己的选择余地。